職責和權限:
1)產品工藝方案設計、編寫、工藝流程設計,設計評審、圖紙審查、外包工序質量要求的下達等2)主導產品試制工作,提供新產品試制報告,以供設計師改進產品設計;轉產條件準備及審查等3)編制及優化設計工藝審查checklist;
4)編制產品的工藝文件(工藝流程、作業指導書、質量控制點、工藝流程卡等),驗證工藝文件工裝夾具、供應商工藝等的適用性;
5)對通用或專用工藝文件進行維護與優化,針對生產中出現的新問題進行分析,及時修訂或發布工藝規程;
6)對產品失效分析,創建及更新PFEMA;
7)參與外協供方審查、評定,工藝要求擬制及質量控制;
8)對員工進行工藝操作培訓,提高員工操作技能;
9)專項工藝研究與攻關,如:新材料與新工藝,加強工藝設備管理與維護,加強基礎工藝平臺建
設,努力提高工藝水平,為產品實現提供支撐;
10)制定及檢查工藝紀律,加強生產文件的驗證,不斷完善工藝文件,提高產品成熟度:11)上級領導安排的其他相關工作。
任職條件:
1、電子信息、通信工程等相關專業,本科及以上學歷;
2、三年以上電子行業射頻微波、結構、電裝、微裝、PCB、總裝等相關工藝工作經驗;
3、熟悉PCB加工工藝以及問題處理;
4、熟悉SMT的加工工藝以及問題處理;
5、熟悉回流焊接工藝及參數,并參與過特殊過程確認,能夠獨立完成特殊過程確認;
6、具備一定的手工焊接實操能力。
6、熟練使用0FFICE等辦公軟件,AutOCAD、PCB相關等軟件,具有較強的數據分析能力及溝通能力;
7、了解產品材料及加工工藝、對射頻微波模塊、原理、性能指標有一定的了解!