1. 超過1年的硬件設計經驗，熟悉常見的元器件的參數和應用，比如電容、電阻、晶體管、運放等。 2. 在和國內外伙伴的合作過程中，要有戰略思維、以結果為導向、敢于做出決策。 3. 對于ARM的架構有一定的了解，熟悉常見的外圍高速電路設計，比如DDR、Flash、PCIE、Ethernet、USB、串口等，熟悉信號完整性和電源完整性的設計和測試。 4. 精通開關電源DC/DC和AC/DC常見的拓撲結構，擅長設計Fly-back隔離電源者優先。 5. 有扎實的模電和數電基礎，比如ADC、DAC、運放和邏輯控制等電路的設計。 6. 熟悉產品的電磁兼容技術，包括對標準的解讀、設計規范、問題分析定位及解決，精通仿真者優先。 7. 豐富的調試和解決問題的經驗，能熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、信號發生器、電子負載、電源、電源分析儀等實驗室工具。 8. 對新的技術有快速的學習能力，對于市場和技術的趨勢有很好的洞察力。 英語讀寫能力，有一定口語能力者優先。