崗位職責： 1. 戰略規劃與執行 - 制定公司全球/區域市場營銷戰略，包括品牌推廣、市場拓展、客戶開發及銷售目標規劃，確保與公司整體戰略一致。 - 主導年度營銷計劃及預算編制，監督執行并動態優化策略。 2. 市場開發與客戶管理 - 開拓國內外半導體封測市場，重點開發可形成戰略合作關系的核心客戶資源。 - 建立并維護關鍵客戶（Key Accounts）關系，主導商務談判及重大合同簽訂。 - 分析行業趨勢及競爭對手動態，挖掘新興市場機會（如先進封裝、AI芯片、汽車電子等領域）。 3. 品牌與市場推廣 - 提升公司在半導體封測行業的品牌影響力，策劃并參與國際行業展會（如SEMICON、CES）、技術研討會及客戶峰會。 - 通過各個渠道（官網、社交媒體、行業媒體）傳播公司技術優勢與服務能力。 4. 團隊管理 - 組建并領導高效營銷團隊（銷售、市場、客戶支持），制定團隊KPI并實施績效考核。 - 培養核心人才，提升團隊專業能力（如技術營銷、大客戶管理、行業解決方案設計）。 5. 跨部門協同 - 公司推行大銷售運營模式，營銷中心牽頭，與研發、生產、運營部門緊密協作，確?？蛻粜枨缶珳事涞?。 - 協調供應鏈團隊優化交付周期，提升客戶滿意度。 6. 數據驅動決策 - 建立市場分析體系，定期輸出客戶需求、市場份額、銷售漏斗等關鍵數據報告，支撐管理層決策。 五、關鍵績效考核指標（KPI） 1. 業務目標 - 年度銷售額目標和利潤目標達成情況 - 市場份額提升%，重點領域（如汽車電子、工規產品、非存儲類產品）市占率目標達成率。 2. 成本控制 - 毛利率，預算執行偏差率。 3. 團隊建設 - 營銷團隊人效同比提升，關鍵崗位人才保留率。 六、任職資格 1. 學歷與專業 - 本科及以上學歷，市場營銷、工商管理、微電子/電子工程等相關專業；MBA或海外背景優先。 2. 經驗要求 - 15年以上半導體行業營銷經驗，5年以上高管（總監或以上）經驗，熟悉半導體產業鏈（設計-制造-封測-應用），熟悉半導體技術。 3. 核心能力 - 戰略思維：能結合技術趨勢（如Chiplet、異構集成）制定市場策略。 - 領導力：具備國際化團隊管理經驗，擅長跨文化溝通。 - 語言：英語可作為工作語言（需對接海外客戶）。