技術要求： 1、 電子、自動化、計算機類專業本科以上； 2、 5年以上硬件開發經驗; 3、 熟練掌握PADS（LAYOUT）和orcad（原理圖）工具的使用； 4、 熟悉嵌入式系統、單片機系統的設計，具備嵌入式平臺設計及平臺優化能力，提出可行性技術建議，能夠在關鍵物料選型上給出專業性意見，合理分析各種芯片和設計方式利弊；具備整機方案PCB布局和規劃能力，能規避信號干擾問題； 5、 能獨立負責以上系統的硬件總體設計，開發調試及生產； 6、 熟悉硬件相關開發的測試儀器的使用，精通產品的可靠性設計與分析，掌握行業相關EMC知識及法律法規； 7、 動手能力特強，熟練掌握示波器、協議分析儀、萬用表、熱風焊臺、BGA返修臺等儀器儀表工具，具備 扎實的電子線路分析能力，有電子產品CCC/CE/EMC等認證的經驗； 8、 有智能家居、汽配產品、4G模塊和射頻相關工作經歷，熟悉ARM平臺（MTK、展銳、高通、全志等）有手機、平板、穿戴、智能硬件、鋰電電器項目開發經驗者優先； 9、 有團隊管理經驗者優先； 10、 精通開發文檔編寫規范，具備開發文檔審核、指導能力。 11、 具備較強的學習能力、團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心。