崗位職責:
1、負責FCCSP、RF等封裝基板的工藝制程管理、優化、改進和評審;
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作;
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協助處理各種用于產品加工的物料工藝技術要求,監控、評估物料使用質量,制定消耗標準;
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產現場環境要求及作業標準;
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現場使用的PFMEA、CP;
任職要求:
1、熟悉電鍍、機加、圖形、表面處理中任一制程者優先,具備制程參數設定/優化及異常處理能力優先;
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優先;
3、有一定的溝通協調能力,作風踏實、能吃苦耐勞;
4、材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業優先。