1、本科及以上學歷，電子信息、通信工程、自動化計算機等相關專業； 2、負責產品的硬件方案設計、器件選型、原理圖及PCB設計（AD軟件熟練），熟悉產品生產制造過程，有對接生產改善產品生產工藝的經驗； 3、熟悉BOM及其他相關設計文件的編制工作； 4、熟悉EMC（電磁兼容）標準，有產品常見EMC（電磁兼容）問題的解決能力； 5、具有3個以上完整工業產品項目的硬件開發經驗，了解所開發產品的市場應用情況，從事硬件開發工作不低于3年（能力突出或有同行工作背景的可降低要求）； 6、具有產品市場應用過程中故障問題的分析和解決能力； 7、有較好的溝通能力和服務意識，具有一定的抗壓能力；