崗位職責： 1、負責新產品的工藝設計及其實施； 2、根據市場情報需求研發設計客戶需求方向的產品工藝； 3、解決實施新工藝的轉產及其過程中的相關所有問題； 4、持續更新工藝設計，實現工藝高度優化性； 5、產品的成本控制工作； 任職要求： 1. 光電類，電子類、材料類，焊接類，相關專業， 2.碩士 三年以上工作經驗,本科 半導體封裝行業六年以上工作經驗； 3. 有較強的學習能力，吃苦耐勞，很強的責任心； 4. 有工程思維能力，符合以下要求： a. 熟悉半導體基礎知識、制造及封裝工藝、焊接等； b. 熟悉電子封裝材料、封裝技術、常用電子封裝材料的特性及應用等； c. 具有電子封裝工藝優化及封裝質量控制的基本能力； d. 具有積極主動分析解決問題的能力及動手能力，具有不斷自我提升的上進心； e. 具有嚴謹細致的工作習慣； f. 具有良好的溝通、協調和解決問題。 5.帶項目薪資面議。