1、電子相關專業
2、能按照電路基本原理和繪圖規范畫原理圖和PCB;會建PCB封裝庫;
3、熟悉基本的規則設置,層疊設置,布局,布線,能正確處理電路中的濾波、屏蔽、接地等問題;
4、熟練使用Candence Allegro,CAM350,Si9000等工具;
5、能夠設計通孔多層板:4層以上;有HDI板12~14設計,
6、填報各個工序所需要的電子流;
7、具備一定的溝通能力,能夠和硬件設計者、板廠有良好溝通;
8、工作一定要積極主動,有良好的團隊合作和適應加班精神;性格活潑開朗,能夠吃苦耐勞,抗壓能力強;
9、能夠服從工作安排;
優先要求(以下掌握1`2種):
1、掌握DFM相關知識(板材、綠油等);
2、掌握快捷鍵、等長、約束設定、開爾文作圖、導入導出子圖、層次圖、反導sch、
3、手機、筆記本或者通信模塊layout經驗者優先;
4、有一定的硬件基礎;做過高速設計:USB、UFS、DDR、MIPI等設計者優先;
5、有跟過制版和貼片產線者優先;了解制板流程;了解貼片流程;了解1~2家板廠的加工工藝;