崗位職責: 1、戰略規劃與執行:根據公司整體戰略,參與制定銷售戰略和年度計劃,并推動實施確保銷售目標的達成。 2 、團隊建設與管理:搭建并領導高效銷售團隊，制定團隊發展計劃，優化團隊結構提升團隊整體戰斗力。 3、市場開拓與客戶管理:深入分析封裝行業市場趨勢，識別潛在客戶，制定市場拓展策略，建立并維護長期客戶關系， 4、銷售績效管理:實施銷售績效考核體系，監控銷售數據，評估團隊和個人績效，提供反饋和指導。 5 、跨部門協作與溝通:與技術、生產、財務等部門緊密合作，確保銷售策略與公司整體運營協調一致。 任職要求: 1、本科及以上學歷，英語熟練者優先。 2、熟悉半導體封裝，了解國內主要設計公司狀況及封裝需求，有相關客戶資源3、至少8年半導體行業銷售經驗，3年以上半導體銷售團隊管理經驗 4、具備卓越的領導能力、戰略思維和市場洞察力， 出色的溝通協調能力和團隊合作精神。 5、抗壓能力強，具備強烈的責任心和結果導向。