崗位職責: a) 負責產品硬件相關的原理框圖、原理圖設計和PCB設計； b) 負責完成硬件調試與硬件相關的測試； c) 負責產品開發、設計、生產過程中硬件相關問題的定位及處理、排故工作； d) 負責產品開發及生產過程技術，產品轉產項目硬件相關的維護工作； e) 負責為生產、采購、市場、質量等部門提供技術支持，參與客戶、供應商技術交流工作； f) 完成上級交辦的其他工作。 任職要求: a) 本科以上學歷，3年以上硬件開發工作經驗； b) 精通電子技術,精通硬件開發工具Cadence； c) 熟悉單片機運用,了解FPGA和算法的優先； d) 重視學習與自我完善，利用多種渠道獲取新知識和新技能，并靈活運用到工作中，不斷提升工作績效。 職位福利：五險一金、績效獎金、年終獎、周末雙休、項目獎金、定期團建、試用期提前轉正、優秀員工獎金 職位亮點：五險一金＋周末雙休+年終獎＋項目獎金