專業要求:材料科學、微電子、電子工程、機械工程、化學工程等相關專業
學歷要求:??萍耙陨?/div>
崗位職責:負責探測器器件封裝
招聘條件:
1.專業要求:熟悉半導體鍵合、封裝技術、材料特性及工藝原理。
2. 技能要求:熟悉封裝設備(如貼片機、自動鍵合機、封裝機)及工藝優化技能
其他條件:
1. 遵守中華人民共和國憲法和法律,無犯罪等不良記錄;
2. 愛黨、愛國,具有良好的思想政治素質,品行端正,積極進??;
3. 有高度保密意識,能無條件服從并執行單位的各項保密規定;
4. 能適應超凈工作環境(需穿無塵服),若工作需要,能完全服從部門加班或夜班工作安排,完全服從崗位調整;
5. 身體健康、性格開朗、吃苦耐勞,具備良好的溝通、協調及思維能力、具有良好的職業操守和個人品行。
福利待遇:
1. 薪資范圍:5000元-10000元,根據個人能力與業績等協商確定薪酬,特別優秀的一事一議;
2. 按標準繳納社會保險與住房公積金;
3. 異地工作給予1000元/月的補助。
上下班及休息時間:一般上午8:30-12:00,下午13:30-17:30,原則上雙休,根據部門生產情況會有加班的情況,具體以部門安排為準。
聘用管理:
中智安徽經濟技術合作有限公司與錄用人員簽訂勞動合同,勞務派遣至合肥國家實驗室研究部門工作,具體工作地點為重慶市沙坪壩區西永大道23號
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