崗位職責： 1、主導光學器件生產工藝設計，優化；貼片、耦合、鍵合等工藝關鍵技術方案設計； 2、主導工藝問題解決和異常問題處理； 3、主導工藝自動化方案策劃、設計和驗證。 任職要求： 1、具備3年以上的光學器件貼片、耦合、鍵合等封裝工藝經驗； 2、主導過工藝改進優化和工藝自動化改進項目者優選； 3、具備光學設計、光學仿真、結構夾具設計能力者優先； 4、具有較強的分析和解決問題的能力，動手能力和應變能力，良好的溝通能力，做事積極主動，責任心強，吃苦耐勞；