工作內容： 1、根據項目要求，完成原理圖封裝設計、PCB封裝設計； 2、負責與嵌入式軟件工程師、APP軟件工程師、云端工程師配合，將硬件電路逐步調試通過并完善，并保證產品軟硬件的穩定性、兼容性； 3、在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理； 4、負責產品認證測試方案制定 5、制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）； 6、對外提供咨詢、培訓、現場支持等； 崗位職責： 1、本科及以上學歷，計算機、信號處理、自動化等相關專業； 2、5年以上硬件開發經驗，能獨立設計及調試復雜、高密度、高速單板，掌握常用的設計軟件，如Keil等，有手工焊接基礎； 3、熟悉ARM，Nordic藍牙及模擬電路等相關芯片開發； 4、熟悉嵌入式C語言和MDK等開發環境； 5、精通主流的無線通訊技術（如：藍牙/4G/5G）者優先; 6、有較強的邏輯思維能力，能夠獨立分析和解決問題，能流暢閱讀和理解英文資料，團隊協作能力強。