一、基本要求? ?學學歷與專業?： 本本科及以上學歷，主修電子信息工程、通信工程、自動化、電力電子或計算機相關專業?。 工工作經驗?： ?335年?以上 硬件開發經驗，涉及大功率電力電子、汽車電子、計算機主板設計等領域需 ?2年以上行業經驗??。 ?二、崗位職責??硬件設計與開發?： 主導硬件方案制定，完成原理圖設計、PCB布局及關鍵器件選型，輸出BOM清單?。 負責高速數字接口（如PCIe、DDR、LVDS）、模擬電路及防護電路設計，確?？垢蓴_和電磁兼容性?。 基于ARM、STM32、FPGA等平臺開發嵌入式硬件系統，支持驅動移植及傳感器接口設計?。 ?測試與調試?： 完成樣機單板調試、系統聯調，定位并解決硬件故障，優化電路性能?。 編寫測試文檔，配合完成功能驗證、EMC/ESD等可靠性測試?。 ?生產與技術支持?： 跟蹤PCB生產工藝，解決試產問題，協助量產導入?。 處理客戶反饋的硬件質量問題，推動技術迭代和產品優化?。 ?跨部門協作?： 與結構、軟件團隊協同完成整機布局、底層驅動調試及項目管理?。 ?三、技能要求? ?工具與開發能力?： 精通 ?Altium Designer、Cadence、PADS? 等EDA工具，獨立完成雙層及以上電路板設計?。 熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行調試?。 掌握 ?C語言、HDL編程?，具備FPGA或驅動開發經驗者優先?。 ?行技術能力?： 熟熟悉汽車電子通信協議（如CAN總線）或電力電子系統開發者優先?。 具備高可靠性產品設計經驗。?