崗位職責:
1、按照微組裝工藝流程和設計圖紙在顯微鏡下操作,如芯片粘接、共晶、推拉力測試、軟基片粘接、清理多余物、導電膠封蓋等;
2、嚴格按照操作規程正確使用微組裝設備,及時主動匯報裝配過程中的問題并協助解決;
2、按期保質保量完成裝配任務。
任職要求:
1、會熟練操作共晶工序優先,粘接工作2年以上;
2、中?;虼髮<耙陨想娮酉嚓P專業,會基礎的電腦操作;
2、適應顯微鏡工作,能讀懂 CAD 圖紙;
3、有良好的學習能力,分析判斷能力,動手能力強;
總部:成都市雙流區華府大道四段999號;
分部:高新區天益街83號(只限產線崗)
備注:可自行選擇總部或分部上班。