崗位職責： 1.參與項目的需求分析，方案擬定； 2.完成原理設計、編寫PCB布局布線規則，協調 Layout工程師完成PCB設計； 3.負責器件選型評估及應用，制定硬件調試方案，協助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯調； 4.協助完成產品的交付驗收工作，并編寫相關文檔。 職能要求： 1.電子、通訊、自動化、計算機或相關專業，本科及以上學歷； 2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等電子產品硬件設計經驗； 3.熟練掌握Cadence相關硬件開發工具，熟悉硬件開發流程； 4.能獨立完成板卡硬件設計和調試工作； 5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網、光模塊等開發調試經驗優先； 6.具有國產芯片設計經驗優先，如飛騰、申威等國產CPU、DSP； 7.具有JG行業工作經驗優先； 8.5年以上相關工作經驗。 其他要求： 1.具備較強的分析、研究和解決問題的能力； 2.具備較好的團隊合作精神、溝通能力、敬業精神及一定的抗壓能力。