合肥新匯成成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站高新區合肥綜合保稅區內。公司綜合全球先進技術，主要提供顯示驅動芯片及其他芯片封裝和測試服務，項目工藝包含金凸塊（Gold Bump）制造、測試、切割和封裝（COG/COF）服務，是大陸地區第一家能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割和封裝完整4段工藝的廠商。公司技術團隊擁有平均15年以上半導體行業經驗，針對金凸塊的制程要求、品質水準、產品特性及異常處理，具有非常豐富的專業知識。公司嚴格保護員工的勞動權益，關注員工的職業生涯發展，擁有完善的培訓體系及晉升通道，為員工提供廣闊的發展空間。