技能要求： 1. 工作內容： 負責配合客戶開展計算機及周邊電路的硬件方案制定； 2. 進行載板、接口功能板，背板、嵌入式板卡等設計，負責原理圖設計、器件選型、制定PCB Layout規范，可完成PCB Layout設計工作； 3. 負責硬件電路的功能調試、性能測試和質量控制 4. 配合軟件設計人員進行板級、系統級調試； 5. 配合結構工程師進行布局設計，散熱結構設計； 6. 負責處理產品深度技術問題，產品后續跟蹤改善； 7. 按公司要求輸出相應設計文件，負責產品硬件設計、調試、相關技術文件的編制； 任職要求： 1. 電子類相關專業本科以上學歷，1-3年從事電子產品硬件計工作經驗，有相關設計經驗的優秀應屆畢業生也可面談； 2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個或以上架構； 3. 具有多層板設計經驗，能夠熟練使用Cadence Allego工具進行原理圖設計和PCB協作，具備獨立硬件開發能力； 4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料； 5. 具備較強的團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受一定壓力。 6. 具有國產化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設計和開發經驗者優先。