1. 工藝流程設計和改進：負責設計和改進電子組裝加工的工藝流程，包括組裝、焊接、印刷電路板（PCB）制造、表面貼裝技術等。 - 確保工藝流程符合產品設計要求和質量標準。 - 評估和引入新的工藝技術和設備，以提高生產效率和產品質量。 2. 質量控制和改進：負責質量控制活動，確保產品符合規定的質量標準。 - 分析產品缺陷和不合格品，并提供解決方案以減少缺陷率。 - 開展流程改進活動，以提高產品質量和生產效率。 3. 技術支持和培訓：為生產操作人員提供必要的技術支持和培訓。 - 解答生產操作人員的工藝相關問題。 - 開展培訓計劃，確保操作人員了解和遵守工藝流程。 4. 跨部門協作：與其他部門（如工程部、質量部和生產部門）合作，解決工藝相關問題。 - 參與新產品開發和規劃過程，提供工藝方面的建議。 - 協調跨部門團隊，確保工藝流程的順利實施。 職位要求： 1. 學歷要求：本科或以上學歷，工藝工程、電子工程、機械工程或相關專業。 2. 工作經驗：具備相關工藝工程師或相關職位的工作經驗，有電子組裝加工行業經驗者優先考慮。 3. 技術能力： - 熟悉電子組裝加工的工藝流程、設備和工具。 - 具備良好的問題解決能力和分析能力，能夠快速識別和解決工藝問題。 - 熟悉質量控制方法和工藝改進技術（如六西格瑪、SPC等）。 4. 溝通能力：良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同部門的人員進行有效的合作和協調。 5. 自主性和創新精神：具備自主工作的能力，能夠主動發現問題并提出改進措施。 6. 英語能力：良好的英語讀寫能力，能夠理解和撰寫相關技術文檔。 7. 熟悉電子組裝加工的相關標準和法規，如ISO 9001、IPC等。