崗位職責
一、負責產品硬件的研發。
二、負責硬件需求分析,器件評估和選型,原理圖設計和PCB設計。
三、負責器件建庫、信號仿真、電路板結構和熱設計等。
四、負責硬件功能性驗證、調試、硬件性能測試,編寫相關文檔。
五、參與市場技術支持。
崗位要求
一、統招大學本科及以上學歷,計算機,電子工程,通信、自動化等相關專業。
二、熟悉Cadence Allegro軟件,有高速電路設計和信號完整性分析經驗者優先。
三、熟悉pcb制版和電裝流程,有板廠及pcba配套資源者優先。
四、會焊接,熟悉電路板調試、修板,有SMT電路板維修經驗者優先。