1. 技能要求 焊接技術：精通手工焊接和自動焊接，能處理0402、0201等小封裝元件及BGA、QFN等復雜封裝。電路板維修 設備操作：熟練使用烙鐵、熱風槍、回流焊爐、波峰焊機等焊接設備。 電路板知識：掌握PCB設計、元件布局、焊接工藝等。 檢測與維修：能使用萬用表、示波器等工具進行電路檢測與故障排查，具備維修能力。 2. 經驗要求 工作經驗：通常要求1-3年相關經驗，熟悉焊接工藝流程及標準。 3. 軟技能 細致耐心：焊接需高度專注和細致。 團隊合作：能與團隊良好協作。 問題解決：具備獨立分析和解決問題的能力。 4. 其他要求 行業標準：熟悉IPC-A-610等焊接標準。 5. 職業資格 證書：持有IPC焊接認證等相關證書者優先。 6. 工作環境 工作條件：需適應車間環境