崗位職責:
1.按照工藝文件和圖紙進行微組裝/電裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結、清洗等,以及電子器件及連線、端口的安裝;
2.正確判斷產品缺陷產生的原因,不斷完善最初制造工藝,保證所定制工藝的合理性;
3.根據實際需要協助微組裝工藝師進行微組裝關鍵工藝技術研制;
4.協助微組裝工程師完成工藝技術資料的歸檔及保密.對工藝設備的保養和日常維護;
任職要求:
1.工作經驗
兩年以上射頻微波組件/模塊微組裝經驗,熟悉軍工級產品(如雷達、電子對抗系統)的制造流程及標準(如GJB548、GJB2438)。
具備高頻電路組裝經驗者優先,熟悉LTCC(低溫共燒陶瓷)、HTCC(高溫共燒陶瓷)工藝者優先。
2.專業技能
精通微組裝工藝技術(如金絲/鋁絲鍵合、倒裝焊、環氧粘接、密封封裝等),能獨立完成高精度(精度≤25μm)操作。
熟悉射頻微波組件測試方法(如S參數測試、駐波比測試),了解微波材料特性(如介電常數、損耗角正切)。
3.其他要求
需通過軍工背景審查,無違法犯罪記錄。
持有IPC-A-610(電子組裝可接受性標準)或相關微組裝工藝認證者優先。