1. 負責項目的硬件需求收集，概要設計、硬件選型，輸出相關原理圖文件、PCB文件、工程BOM等設計文檔； 2. 負責項目的硬件模塊的焊接和連接器工藝設計和必要的檢具設計； 3. 完成硬件器件的選型、測試驗證與定型； 4. 完成硬件功能模塊的自測驗證，分析解決單元測試、集成測試、系統測試等過程中的相關問題； 5. 完成硬件模塊的組裝調試測試說明； 6. 完成所負責硬件模塊的量產問題跟蹤、設計改進、測試驗證與變更導入； 7. 完成產品內部連接器與線材選型，配合結構工程師進行走線設計。 要求： 1. 專業：電子、自動化、通信、儀器儀表等相關專業，統招本科及以上學歷； 2. 熟悉模擬電路設計、小信號處理，高速AD采樣相關設計； 3. 掌握DC-DC電源設計，線性電源設計；熟悉電路設計、PCB布局和布線設計； 4. 嵌入式開發經驗：了解ARM、單片機、DSP、FPGA等嵌入式系統開發，了解微控制器架構和外設驅動程序； 5. 接口與通信協議：熟悉UART、I2C、SPI、CAN、TCP/IP等接口協議，了解USB、WIFI等通信模組； 6. 儀器儀表知識：了解儀器儀表的工作原理、信號調試、電路設計，熟悉各類元器件特性。 7. 工具使用：熟練使用示波器、頻譜儀、信號源、邏輯分析儀等儀器儀表，具備硬件調試能力。 8. 3-5年硬件設計經驗，具備核儀器儀表產品開發經驗優先。