職位描述： 1.按照公司項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試等工作； 2.負責嵌入式產品的硬件設計（數據采集，控制，通訊）、樣板焊接、調試，測試等； 3.完成基于ARM芯片硬件單板方案設計； 4.完成硬件項目開發過程中的各類相關設計文檔的撰寫和整理； 5.指導PCB LAYOUT，完成PCB審查； 任職要求： 1. 三年以上安卓平臺研發經驗，熟悉安卓構架，能夠獨立完成整個項目硬件研發； 2.精通硬件相關協議（I2C、MIPI、SPI、SIM、SD\HDMI等），精通電源相關原理（DCDC、LDO、charge pump等)； 3.熟悉RF、AUDIO、DDR、ANALOG、DIGITAL、POWER等信號走線規則； 4.熟悉GSM\WCDMA\LTE\WIFI\BT等通信協議； 5.熟練PADS/AD/AUTOCAD等設計工具