飛行控制硬件工程師
崗位職責:
1、設計飛控硬件架構,包括主控單元、傳感器融合模塊、通信接口(數傳/圖傳)及冗余備份方案,完成關鍵電路設計(如IMU供電隔離、PWM電機驅動電路)及高速信號完整性優化;
2、主導PCB打樣、焊接調試及硬件功能測試;執行環境可靠性測試并分析失效模式;
3、輸出量產級硬件設計(DFM),解決量產中的工藝問題(如焊接良率、元器件替代方案);優化硬件成本(BOM選型)與功耗;
4、編寫硬件需求文檔、測試用例及認證材料;配合做好硬件電磁兼容及安全規范驗證。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子信息工程、自動化、微電子、電氣工程等相關專業,碩士學歷優先;
2、精通模擬/數字電路設計,熟悉信號調理、電源管理EMC/EMI防護設計;熟練使用Altium Designer等EDA工具完成原理圖設計、PCB布局及SI/PI仿真;熟悉ARM Cortex-M/R系列、FPGA或DSP硬件開發;掌握常用總線協議及高速接口;熟悉IMU(陀螺儀/加速度計)、磁力計、氣壓計、GPS模塊的硬件集成與校準;了解冗余設計及故障診斷機制;熟悉航空電子硬件開發標準等規范;
3、5年以上無人機、機器人或工業控制硬件開發經驗,主導或參與過飛控硬件全流程開發;有高可靠性設計、抗振動/沖擊設計經驗者優先。
4、具備跨團隊協作能力,能與軟件工程師聯合調試硬件驅動、時序匹配及功耗優化;擅長通過示波器、邏輯分析儀定位硬件故障(如信號抖動、電源噪聲),并提出改進方案。
崗位職責:
1、負責高速信號采集和處理系統硬件開發;
2、硬件方案設計、原理圖設計、編寫設計和調試文檔;
3、指導和評審Layout工程師的設計,并能夠獨立完成簡單PCB設計;
4、電路和系統調試、測試,撰寫測試方案及測試報告;
5、配合FPGA、軟件、測試等崗位的工作;
6、指導生產部門完成產品的裝配調試、試產,編寫轉產文檔;
7、產品問題定位排查、質量問題分析;
8、完成上級安排的其它相關工作。
基本要求:
1、電子、通信、儀器儀表、自動化、機械電子類相關專業,本科及以上學歷;
2、電子技術基礎扎實,熟悉硬件電路設計和電路調試,熟悉數電、模電、SI、EMC基本理論;
3、熟悉電源、時鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設計和外圍高速接口調試;
4、熟練使用示波器、信號源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設備;
5、具備團隊合作能力和協同工作能力;
6、熟悉一種硬件設計工具的使用;
7、有一定的C語言、VHDL、Verilog編程能力者,雷視產品開發經驗者或熟悉交通感知、智能網聯領域者優先。
本崗位接收2025屆應屆畢業生
崗位職責:
1、硬件方案設計、原理圖設計、編寫設計和調試文檔;
2、指導和評審Layout工程師的PCB設計,并能夠獨立完成簡單PCB設計;
3、電路和系統整機調試、測試,撰寫測試方案及測試報告;
4、配合FPGA、軟件、測試等上下游崗位的工作;
5、協助生產部門完成產品的裝配調試、試產,編寫轉產文檔;
6、產品問題定位排查、質量問題分析。
任職要求:
1、電子信息、通信工程、儀器儀表、自動控制類相關專業,本科及以上學歷;
2、電子技術基礎扎實,熟悉硬件電路設計和電路調試;
3、熟悉電源、時鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設計和外圍高速接口調試;
4、熟練使用示波器、信號源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設備;
5、熟悉一種電路設計工具的使用。
一、崗位要求:
1、計算機、電子、通信、光電類相關專業,本科及以上學歷;
2、具備模電/數電/電路/單片機相關知識;
3、熟練操作電路設計及仿真軟件,以高效完成、優化電路設計,提高產品的品質和可靠性;
4、熟練操作各硬件測試方法和工具,如示波器、頻譜儀、信號發生器等,并能夠進行硬件測試和驗證;
5、熟練運用常用芯片,可以針對具體的應用場景選擇合適的芯片,從而最大程度地降低功耗;
6、元器件選型:熟悉各類元器件的性能指標和參數,能夠根據系統需求選擇合適的元器件;
7、具備制板、貼片和生產工藝方面的專業知識,能夠與供應商進行高效溝通,并確保產品設計符合工藝要求,提高產品的可靠性和可行性;
9、具備較好的問題解決能力,快速而準確地分析和解決電路設計中的各種技術和工程問題。
二、崗位職責:
1、技術研究與評估:對毫米波雷達相關領域的最新技術進行研究和評估,了解行業趨勢和發展方向;
2、需求分析:負責分析系統的功能和性能需求,理解產品/項目對于電路設計的具體要求;
3、架構規劃與設計:根據產品需求和技術要求,制定硬件研發的整體規劃,并進行系統架構設計;
4、元器件選型:負責選擇合適的元器件及對應的參數和規格,以滿足系統的性能指標和可靠性要求;
5、電路設計:負責電路設計工作,包括原理圖設計、PCB繪制、布局布線等。確保電路設計符合系統要求,并優化電路的性能和穩定性;
6、仿真和驗證:使用仿真工具對電路進行仿真和驗證,以評估電路的性能、噪聲、穩定性等,根據仿真結果進行調整和改進,確保電路設計滿足系統需求;
7、硬件測試與驗證:設計并執行相應的硬件測試計劃,包括性能測試、可靠性測試、環境適應性測試等,驗證硬件設計的正確性和穩定性;
8、故障分析與優化:分析硬件設計中出現的問題和故障,并提出相應的解決方案和優化措施。