工作職責
負責公司激光控制類軟件的開發工作,包括激光切割軟件、激光焊接軟件、激光清洗軟件、激光劃線軟件等。
(1)負責激光切割、清洗、焊接、劃線等技術的研發與優化,特別是在軟件控制和算法設計方面。
(2)根據軟件需求和項目研發計劃,按時、高質量完成軟件開發工作。
(3)對軟件測試和使用過程中出現的問題快速定位和解決,確保軟件能良好運行、有序迭代。
(4)撰寫相關技術文檔,包括項目需求、設計方案、測試報告、使用說明書等。
任職要求:
學歷:本科及以上 外語等級:CET-4 專業:光學、計算機、自動化、控制工程或相關專業
工作經驗:
1.熟練掌握激光控制原理及相關技術,具備2年以上激光控制或激光加工領域工作經驗。
2.有激光加工技術研發項目的成功經驗者優先。
3.有鋰電池頂蓋焊、極耳模切、極片清洗、極片劃線等激光項目經驗者優先。
4.有運動控制卡或激光控制卡編程經驗者優先(如金橙子、Scanlab、固高、同科等)。
知識與技能:
1.精通C#編程語言,掌握面向對象的程序設計方法,有WinForm或WPF項目經驗,具備良好的編程習慣。
2.熟悉基于RS232 RS485串口的通訊、webservice、webapi等,熟悉TCP、http、modbus等協議,具備常見網絡故障排查技巧。
3.熟悉數據庫管理系統(如SQL Server、MySQL等)的使用和管理,能夠優化數據庫性能和維護數據庫安全。
4.了解軟件開發的基本流程和方法論,包括需求分析、設計、編碼、測試、部署和維護等階段。
5.熟悉激光焊接、切割、清洗等技術的軟件控制和算法設計。
6.熟悉激光加工設備的操作與維護,具備相關實踐經驗。
職業素養:
1.為人誠實正直,工作細致認真負責,能嚴格執行保密制度;
2.善于溝通、具備良好的協調能力,有極強的親和力,有良好的團隊合作意識和服務精神;
3.思路清晰嚴謹,工作計劃性強。