崗位職責:
1. 負責部門內產品外殼設計,包括金屬管殼、陶瓷一體化管殼、陶瓷基板、塑封微模組,輸出可供廠家加工的圖紙,和加工廠家技術對接,確定加工工藝及文件;
2. 負責部門內模塊類產品的組裝工藝文件輸出,對接組裝方進行技術支持,確定產品組裝工藝;
3. 產品組裝工藝建模,輸出3D模型,對產品進行電、熱、力學仿真分析,協助設計師進行方案調整,輸出仿真分析報告;
4. 參與外來結構圖紙、裝配圖紙審核,參與外協加工單位的審核;
5. 配合電路工程師設計測試工裝夾具;
6. 負責產品的工藝組裝及管殼相關技術文檔編寫。
崗位要求:
1.在集成電路行業,從事模塊或板卡類產品的結構和工藝設計,工作經驗3年以上,設計成功產品大于3個;
2. 熟練使用以下軟件:CAD、UG(或任意一款3維軟件)、ANSYS(或任意有限元仿真軟件)、ICEPAK(或FLOTHEM等熱仿真軟件);
3.對機加、注塑、電子器件裝配等工藝有較深入的了解;
4. 本科及以上學歷,機械設計、機電一體化等相關專業;
5.踏實敬業、責任心強。