更新于 2月17日

工藝結構工程師

1.2-1.6萬
  • 成都武侯區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1. 負責部門內產品外殼設計,包括金屬管殼、陶瓷一體化管殼、陶瓷基板、塑封微模組,輸出可供廠家加工的圖紙,和加工廠家技術對接,確定加工工藝及文件; 2. 負責部門內模塊類產品的組裝工藝文件輸出,對接組裝方進行技術支持,確定產品組裝工藝; 3. 產品組裝工藝建模,輸出3D模型,對產品進行電、熱、力學仿真分析,協助設計師進行方案調整,輸出仿真分析報告; 4. 參與外來結構圖紙、裝配圖紙審核,參與外協加工單位的審核; 5. 配合電路工程師設計測試工裝夾具; 6. 負責產品的工藝組裝及管殼相關技術文檔編寫。
崗位要求:
1.在集成電路行業,從事模塊或板卡類產品的結構和工藝設計,工作經驗3年以上,設計成功產品大于3個; 2. 熟練使用以下軟件:CAD、UG(或任意一款3維軟件)、ANSYS(或任意有限元仿真軟件)、ICEPAK(或FLOTHEM等熱仿真軟件); 3.對機加、注塑、電子器件裝配等工藝有較深入的了解; 4. 本科及以上學歷,機械設計、機電一體化等相關專業; 5.踏實敬業、責任心強。

工作地點

成都武侯區匯頂科技大廈3樓、4樓

職位發布者

何女士/招聘經理

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公司Logo貴州振華風光半導體股份有限公司
貴州振華風光半導體股份有限公司,始建于1971年,是國內最早組建的半導體雙極模擬集成電路專業廠家,公司地處貴州省貴陽市國家級高新技術開發區新天工業園區,隸屬于中國振華電子集團有限公司。公司主營半導體模擬集成電路設計、研發和生產,是國內主要的高可靠半導體集成電路供應商之一。擁有現代化半導體工業潔凈廠房和辦公管理區,具有CAD芯片設計和封裝設計開發手段,建有半導體芯片生產線,后部封裝生產線和厚、薄膜混合集成電路生產線以及完整的篩選、檢試驗和失效分析能力。同時擁有多項國家專利。公司的建有集成電路后道封裝生產線和檢測試驗實驗室,并長期維持有效運行,有多種品種列入QPL表。公司產品廣泛應用于航天、航空、汽車電子等各個相關工業領域。近幾年,國家加大對集成電路產業的支持力度,公司通過不懈的努力,在技術水平、生產能力建設上都得到很大提升,具有較好的發展前景。歡迎有識之士到公司長期發展,我們將為你提供一個良好的發展平臺和空間。
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