煙臺德邦科技有限公司是一家專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料的創新型高新技術企業。德邦科技為國內外新興科技領域提供制造、封裝、粘合、散熱等功能性材料及全套技術服務，生產經營電子封裝材料、有機硅材料、導熱材料、導電材料、膠膜等400余種產品，擁有授權發明專利200余項。公司獲得國家集成電路產業投資基金(又稱大基金)的支持，成為國家新材料戰略——建立材料強國戰略的組成部分，致力于國家關鍵戰略材料的研發，先后承擔國家863計劃、02專項、重點研發計劃等科研項目。公司產品廣泛應用于集成電路、半導體、LED、平板顯示、新能源等新興行業，是行業的首選品牌。德邦的快速騰飛，誠邀您的加入！聯系人：張女士聯系電話：0535-3469990郵箱：hr@darbond.com公司網站：www.darbond.com