崗位職責： 1、負責硬件設計、元器件選型，繪制PCB-LAYOUT； 2、帶領組員可靠性分析，完成元器件降額分析、電路容差分析、可靠性預計等工作； 3、負責產品級和元器件失效分析； 4、板卡的自動化測試工裝設計； 5、指導硬件測試工作，編制測試大綱、測試細則，搭建測試環境； 6、負責硬件研發項目的全過程，參與硬件項目的評審，主持硬件技術問題研討會，對硬件技術難題組織攻關突破，組織新產品中硬件部分技術研究，并參與制定公司產品短、中長期規劃； 7、作為硬件團隊核心技術專家，完成產品問題的分析與定義，主導處理硬件核心、底層技術難題。 任職資格： 1、 本科及以上學歷，電子及相關專業； 2、 10年以上硬件產品開發工作經驗； 3、 精通數字電路及模擬電路的構成及工作原理，能夠對硬件系統可靠性設計，EMI、EMC性能進行全局把握； 4、 精通信號完整性設計和電源完整性設計； 5、 精通電路設計全部過程，包括項目功能需求分解、電路設計、元件選取、PCB板設計，對模具、結構、電控等相關硬件技術了解，熟悉常見生產工藝流程； 6、 掌握一種以上電路仿真軟件，從事過元器件熱仿真、元器件降額分析、電路容差分析（電路最壞情況分析）等相關工作； 7、 獨立負責過硬件產品的策劃到上市整個生命周期，具備敏銳的產品洞察能力，優秀的產品設計方法，能夠深度解析產品，明確指出產品的優點與不足； 8、 積極向上，有優秀的項目管理能力、組織能力及團隊協調能力。