更新于 3月12日

TF薄膜工藝工程師

1.5-2.6萬·15薪
  • 深圳龍崗區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

鍍膜工藝電子/半導體/集成電路
職責描述: 1、負責(PVD,CVD)工藝的研發和調試,如oxide,sin,w等; 2、負責制定(PVD,CVD)工藝的日常維護、監控等措施; 3、負責(PVD,CVD)工藝測試方案制定和實施; 4、負責(PVD,CVD)工藝的標準文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的編纂和培訓; 5、負責(PVD,CVD)工藝和在線產品的異常處理,并采取持續改善,制定預防措施; 6、負責對現有工藝改善,提升穩定性,產能提升,cost down等。 任職要求: 1、微電子,電子,材料等相關專業本科學歷及以上,3年以上fab廠(PVD,CVD)制程工作經驗; 2、熟悉半導體制造基礎知識和薄膜相關制程; 3、熟悉業界主流薄膜設備及其性能,了解設備參數和工藝參數相關性,具備NPI經驗優先; 4、具備良好的邏輯分析能力和書面表達能力,能獨立分析和處理問題,有良好的團隊協作和溝通能力,有良好英文閱讀和書寫能力。

工作地點

龍崗區深圳方正微電子有限公司

職位發布者

付先生/HR

三日內活躍
立即溝通
公司Logo深圳方正微電子有限公司公司標簽
深圳方正微電子有限公司(FMIC)是從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業,成立于2003年12月,是國內前沿實現6寸SiC器件開發制造的廠商,擁有行業領先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類,向全球客戶提供高質量的功率器件晶圓制造與技術服務。2021年8月,深圳市重大產業投資集團有限公司(全市戰略引領性重大產業投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業)成功入主方正微電子,將公司納入深圳集成電路產業“比學趕超”發展戰略的重要產業鏈環節,導入全球尖端科技資源,助力戰略性新興產業發展,致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。公司目前約800人,研發類團隊占比30%,平均行業經驗達10年。為配合業務發展需求,2025年人員規模預計達2500人。公司已完成硅基業務轉型切換,快速推進三代半業務。目前建設中的第三代半導體產業化基地將引入智能化先進制造系統,打造世界級晶圓制造中心,建筑面積總計約290000平方米,潔凈室面積約27000平方米,預計在2026年左右實現三代半產品年度產能50萬片。高科技產業本質上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻,堅持多勞多得,我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當,為匹配快速發展的業務,公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制,一定會為員工的成長和發展提供廣闊的舞臺。一)薪酬待遇行業有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二)員工福利五險一金(一檔醫療)+商業險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節日禮品、部門團建、節日活動、年度晚會、文體協會......三)培養教育應屆生培養計劃賦能、一對一導師制、學習+晉升機會、專業技術類培訓、通用綜合類培訓......四)辦公環境全數字化辦公、標準化人才公寓、便捷的基礎設施......
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