更新于 5月13日

鍵合解鍵&Lift off設備工程師

1.3-2.5萬·15薪
  • 深圳龍崗區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體曝光機鍵合解鍵
崗位職責:
1、負責工位:熟悉鍵合解鍵&Lift off流程,主要負責石蠟鍵合,熱滑移解鍵,激光鍵合與解鍵合以及Lift off及濕法清洗等相關設備 2、配合工藝工程師完成設備選型和導入,配合供應商進行備件設計和載具設計及后期設備缺陷改造或改善 3、與IE和廠務溝通設備layout和二次配需求 4、協同設備廠商完成設備安裝、調試、驗證 5、能夠獨立完成設備PM SOP及EFMEA制訂 6、負責機臺異常處理及失效機理分析與調查
崗位要求:
1、具有2-5年相關設備類工作經驗,熟悉設備工作原理及精通以上設備各個單元結構和硬件驅動邏輯,并對設備潛在風險及缺陷有自己的想法。 2、人際溝通能力強,執行能力強并具有團隊協作精神能夠保質保量完成上級指派的任務。 3、本科及以上學歷,機械自動化等相關專業,工作認真負責,有責任及擔當意識,敢于挑戰,具備認真細致實事 4、具備報告撰寫能力,針對異常問題能找到根因及制訂解決措施。

工作地點

廣東省深圳市龍崗區寶龍高新技術產業園區寶龍七路5號方正微電子工業園

職位發布者

李小姐/招聘負責人

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深圳方正微電子有限公司(FMIC)是從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業,成立于2003年12月,是國內前沿實現6寸SiC器件開發制造的廠商,擁有行業領先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類,向全球客戶提供高質量的功率器件晶圓制造與技術服務。2021年8月,深圳市重大產業投資集團有限公司(全市戰略引領性重大產業投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業)成功入主方正微電子,將公司納入深圳集成電路產業“比學趕超”發展戰略的重要產業鏈環節,導入全球尖端科技資源,助力戰略性新興產業發展,致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。公司目前約800人,研發類團隊占比30%,平均行業經驗達10年。為配合業務發展需求,2025年人員規模預計達2500人。公司已完成硅基業務轉型切換,快速推進三代半業務。目前建設中的第三代半導體產業化基地將引入智能化先進制造系統,打造世界級晶圓制造中心,建筑面積總計約290000平方米,潔凈室面積約27000平方米,預計在2026年左右實現三代半產品年度產能50萬片。高科技產業本質上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻,堅持多勞多得,我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當,為匹配快速發展的業務,公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制,一定會為員工的成長和發展提供廣闊的舞臺。一)薪酬待遇行業有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二)員工福利五險一金(一檔醫療)+商業險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節日禮品、部門團建、節日活動、年度晚會、文體協會......三)培養教育應屆生培養計劃賦能、一對一導師制、學習+晉升機會、專業技術類培訓、通用綜合類培訓......四)辦公環境全數字化辦公、標準化人才公寓、便捷的基礎設施......
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