1、負責die bond/wire bond工藝，主導工藝改進項目，通過數據分析（如DOE、SPC等工具）優化工藝流程，降低成本并提升制程穩定性； 2、參與新產品從設計到量產的工藝開發，包括封裝類型選擇、工藝流程設計，以及樣品制作與驗證，編制工藝文件（如SOP、FMEA、控制計劃），并對生產團隊進行技術培訓和指導； 3?、協調研發、外包廠及品質部門，解決量產過程中的異常問題，推動良率改善和客訴處理，協助產線建立和優化，主導新設備、新物料的評估認證； 任職資格 1、機械電子類、材料物理、自動化等相關專業本科及以上學歷； 2、2年以上半導體封裝行業經驗，熟悉SIP,FC等封裝類型，具備die bond/wire bond工藝開發及維護能力；