一、工作職責: 1按照微組裝工藝流程要求和設計圖紙操作產品，進行基板玻珠等燒結，裸芯片等粘接，芯片的共晶焊接，金絲金帶超聲鍵合，裝聯等操作工作； 2.燒結:主要負責或者指導使用加熱臺或者焊接爐進行基片燒結、玻珠/SMP燒結工作； 3.共晶:主要負責或者指導使用加熱臺或者焊接爐進行功率器件等芯片的共晶焊接工作； 4.粘接:主要負責或者指導使用專用操作工具或者固晶設備等將導電膠涂敷在基片上，再將課芯片粘接在基片上； 5鍵合:主要負責或者指導采用超聲鍵合設備進行金絲、金帶的鍵合工作； 6.裝聯:主要負責或者指導使用電烙鐵等工具進行混合電路的焊接、檢查和清洗； 7.具備微組裝產品的質量檢驗能力，承擔相應的檢驗工作； 8.完成領導安排的其他工作。 二.入職條件: 1.大專及以上學歷，電子、機械、通訊等專業，條件優秀者可放寬至中專學歷； 2.能夠操作電腦和閱讀CAD圖紙； 3.視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳； 4.良好的學習及分析判斷能力; 5.具有耐心、責任心，嚴謹仔細的完成負責的工作； 6.身體健康、品德優良、勤勉敬業、團結協作； 原標題：《微組裝技工》