微見智能封裝技術(深圳)有限公司成立于2019年12月,是專業從事高精度光電芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。微見智能為國內外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案,廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業激光器、軍工、航空航天等核心芯片領域。
公司核心成員長期服務于歐美國際大廠,具有20多年的國際高端封裝行業經驗,為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導體設備及工藝領域的資深人士。
微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組設計等全套自主核心技術。 微見智能研發生產的1.5um級系列高精度固晶機已經成功量產并正式規模商用,并以其比肩國際一流的產品功能和品質迅速獲得國內行業標桿企業的認可。
2021年8月,國內標桿半導體專業投資機構中芯聚源領投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業,引領中國芯片裝備制造業的轉型升級!
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